【CNMO科技音信】7月15日，据外媒报说念，除英伟达外，台积电、三星电子等头部晶圆代工场均将硅光子定为下一代半导体封装中枢本事，加快共封装光学（CPO）营业化落地。

据CNMO科技了解，CPO的中枢念念路是：芯片间数据传输放置传统电信号，改用光路互联。将硅光子芯片与图形处理器（GPU）这类需要高速处理海量数据的高性能半导体集成封装为一体。

硅光子本事骨子是把芯片里面传统电信号传输贯通替换为光通路。比拟传统铜线布线传输数据，光路传输信号损耗更低、发烧更少，省略以更低功耗、更快速率传输海量数据。

台积电正在鼓动自研光学封装平台COUPE的商用化。COUPE将光学裸片与电路裸片进行三维堆叠，大幅裁减信号吃亏。台积电与英伟达、博通等宇宙科技公司伙同，主导硅光子学圭臬生态。据悉，其已完成量产准备，瞻望本年下半年头始大限度坐褥。

三星电子则加快配置汇集内存缓冲器与光学I/O本事的下一代CPO科罚决策开yun体育网，有望最早于来岁启动初代科罚决策量产。近期，三星告成赢得一家大型光通讯模块企业的研发样子订单，当作韩国政府主导的K-On-Device项计整齐部分，配置无东说念主机用AI SoC，贪图本年下半年头始量产。