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【CNMO科技音信】7月15日,据外媒报说念,除英伟达外,台积电、三星电子等头部晶圆代工场均将硅光子定为下一代半导体封装中枢本事,加快共封装光学(CPO)营业化落地。 据CNMO科技了解,CPO的中枢念念路是:芯片间数据传输放置传统电信号,改用光路互联。将硅光子芯片与图形处理器(GPU)这类需要高速处理海量数据的高性能半导体集成封装为一体。 硅光子本事骨子是把芯片里面传统电信号传输贯通替换为光通路。比拟传统铜线布线传输数据,光路传输信号损耗更低、发烧更少,省略以更低功耗、更快速率传输海量数据。